GP2800导热衬垫将高导热性能与顺应性结合，专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些柔软的界面材料可以小的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或不会产生应力。

GP2800导热衬垫具有固有的胶粘特性，无需粘合层，同时覆盖住微观不平整的表面，有效排除空气，降低空气的接触热阻，从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

性能及特点良好的导热率，低热阻；

材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤；

回弹性和可靠性佳；

多种厚度选择，还可以选择背胶、单面粘性、玻纤放撕裂或PI膜增强。产品配制                                  

标准尺寸470*470mm，可根据客户的需求裁切；

厚度选择0.25~8.0mm；

典型应用

该产品广泛用于掌上消费电子、便携式及台式电脑、电子通讯设备、服务器、网络终端、安防设备、光通讯设备、LED照明设备、车用电池及充电设备等电子产品的发热器件与散热铝片或机壳间填充及传导等等。